Se abre la llamada para la concesión de una bolsa-ayuda de viaje de 800EUR por parte de la ETSID para un estudiante de esta escuela matriculado en el Grado en Ingeniería en Diseño Industrial y Desarrollo de Productos o en el Máster en Ingeniería del Diseño para la /International Design Summer School (IDSS) /2014 en la Tongji University de Shanghai, China. La /IDSS//2014 /se celebrará entre el 25 de agosto y el 5 de septiembre del presente año en la localidad de Xian Qiao, Chongming, Shanghai (República Popular China).
El /College of Design & Innovation /de la Tongji University otorga, por su lado, una beca para asistir al taller que consiste en matricula y materiales, alojamiento y manutención durante el curso.
Las solicitudes se deben entregar en la Subdirección de Relaciones Internacionales, junto con toda la documentación adjunta, antes de las 14:00h del día 9 de junio de 2014.